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【节能学院】户用储能并网新规出台：从“能装就行”到“按规范设计”

Sat, 31 Oct 2026 06:21:50 +0800

户用储能并网新规出台：

从"能装就行"到"按规范设计"

从条款到产品，一张配套清单说清楚

01先看规范：给储能并网划了哪些杠杠

2025 年，电力行业标准DL/T 5903-2025《户用电化学储能系统设计规范》发布，对储能系统厂商和设备配套商给出了明确的设计依据：适用于 10kV 及以下电压等级接入用户配电网、额定能量 5kWh 及以上，以锂离子、钠离子、铅酸/铅炭、液流电池为载体的固定式电化学储能系统新建、改建和扩建工程设计。

10kV规范适用的接入电压等级上限

5kWh纳入规范的额定能量门槛

2s非计划孤岛断开时限

落到设计条款上，规范划了五道杠杠：继电保护，10(6)kV 接入应设专用保护装置（过流、零序过流），380V/220V 可由具备短路瞬时、过流、欠压保护及分励脱扣的断路器替代；电能计量，充放电双向计量应符合 GB/T 43526，关口计量点需具备正反向有功计量能力；电能质量，谐波、电压偏差、三相不平衡、波动闪变等指标要满足国家标准，并网验收要监测评估，长期运行数据可追溯；监控系统，实现储能数据采集、能量管理与运维监控；储能安全，直流侧应配置绝缘监测装置，场地消防配置火灾及可燃气体探测器。

两条容易被忽略的红线：所有储能系统均应具备防孤岛保护，非计划孤岛应在 2s 内断开；220V 单相接入时，单点额定功率不宜超过 8kW，以减少三相不平衡影响。并网验收时，这两条都查得实打实。

「条款写进规范，

就要能落到图纸上」

02并网保护：AM5SE-IS 防孤岛保护装置

针对 10kV 接入的工商业储能系统，AM5SE-IS 防孤岛保护装置对应规范第 4.2 节的保护配置要求：检测非计划孤岛并在 2s 内动作断开，可直接跳开并网开关，实现储能系统与电网的快速隔离；逆功率/防逆流保护依据当地供电部门是否允许倒送电灵活投退；过压、欠压、过频、欠频保护完整覆盖并网点异常工况；故障录波与事件记录，便于并网验收与事故追溯。

— 图1 光储系统并网配置 —

03双向计量：ADL200N-CT / ADL400N-CT / DTSD1352

储能存在充电、放电两种工况，关口计量点需要正反向有功电能分别计量，并为防逆流控制提供实时功率采样。外置互感器导轨式电能表ADL200N-CT（单相）/ ADL400N-CT（三相）专为户用储能、光伏并网等新能源场景设计：双向有功/无功计量，正反向电能分开计费与考核；功率刷新速率 50ms，可配合逆变器或 EMS 快速实现防逆流逻辑；RS485 通讯接入储能管理系统；导轨式安装，直接适配户储配电箱；通过 MID、UL、CE、RCM 等国际认证，满足国内外户储市场要求。

工商业储能并网计量可采用DTSD1352 三相多功能电能表：有功电能精度 C 级、无功 2 级，具备历史电能冻结和功率快速刷新功能，适用于工商业储能的电能计量与能耗考核。

— 图2 户储防逆流配置 —

50msADL 系列功率刷新速率

C级DTSD1352 有功电能精度

4项认证MID · UL · CE · RCM

04电能质量：APView 系列在线监测装置

储能经逆变器接入电网，其谐波、电压偏差、三相不平衡、波动闪变直接影响电网与其他用户设备的安全运行。规范要求并网验收时进行电能质量评估，APView500 / APView400 电能质量在线监测装置按 IEC 61000-4-30 A 级标准设计：稳态指标覆盖 2~63 次谐波、间谐波、高频谐波、不平衡度、电压偏差、波动闪变；暂态事件记录与故障录波输出 COMTRADE、PQDIF 标准格式，支持暂降源定位与 ITIC/SEMI F47 容忍度曲线分析；电压/电流测量精度 ±0.1%，频率 ±0.001Hz；3 路 RS485、4 路以太网，支持 Modbus RTU/TCP 与 IEC 61850 规约，内置 WebServer 便于远程调阅。

装置可部署于公共电网连接点和储能系统并网点，长期在线记录电能质量数据，为并网验收提供合规依据，也为 PCS 运行异常、谐波超标等问题提供数据追溯手段。

A级IEC 61000-4-30 A 级设计

±0.1%电压/电流测量精度

2~63次谐波稳态监测范围

05监控与安全：Acrel-2000MG + AIM 绝缘监测▍微电网监控系统

Acrel-2000MG 微电网能量管理系统对应规范的监控系统要求：采集储能 PCS、电池 BMS、并网柜配电仪表、电表等设备数据，实现储能系统全景监视；支持削峰填谷策略、SOC 管理、光储协同调度，提升储能收益；远程运维、告警上传、历史数据存储与报表分析一应俱全。现场侧由ANet 系列智能网关完成多协议采集、协议转换与断点续传，支持 4G/以太网上云，适应户外分散布置的储能设备组网需求。

— 图3 Acrel-2000MG 光储能量管理系统 —

▍直流绝缘监测与母线测温

规范明确要求储能系统直流侧配置绝缘监测。AIM-T500L / AIM-D100 系列绝缘监测仪在线监测直流母线正负极对地绝缘电阻，低于设定阈值即告警；大功率储能直流侧电流较大，母线和电缆接头发热需要盯住，可配置ARTM24 多点测温装置（可接入 24 路 PT100/NTC）实时监测直流侧温度，与无线测温传感器 ATE400 共同构成温度监测链条。

— 图4 储能直流系统绝缘监测与母线测温 —

▍配套方案汇总

应用环节	型号	核心功能
防孤岛/防逆流保护	AM5SE-IS	非计划孤岛 2s 内切断并网柜，逆流达设定值 2s 内跳闸，消除后自动合闸
弧光保护	ARB6	交直流弧光信号采集，发现弧光故障快速断开断路器
电能质量在线监测	APView500	A 级监测，事件与波形记录，装于产权分界点
电能质量监测	APView400	A 级监测，装于储能并网柜
单/三相计量、防逆流	ADL200-CT / ADL400-CT	双向计量，50ms 功率响应，导轨安装，适配户储配电箱
并网柜电能计量	DTSD1352 / ADL400	正反向有功/无功计量，分时费率，有功精度 C 级
直流绝缘监测	AIM-T500L / AIM-D100 系列	DC150V~1500V 系统对地绝缘在线监测，越限告警
节点测温	ARTM24 / ATE400	直流母排 24 路测温；无线测温用于电缆接头、断路器
能量管理系统	Acrel-2000MG	削峰填谷、SOC 管理、防逆流控制、远程运维，配合边缘网关上云

「规范划下的每一道杠杠，

都有对应的产品接得住」

结结语：一句话记住这件事

表面上是多了一部行业标准，本质上是：户用与工商业储能从"能装就行"进入"按规范设计"的阶段——并网保护、双向计量、电能质量、监控系统、储能安全五大类二次设备，安科瑞均有成熟产品可以落地。

如果你的储能项目正在做并网设计或设备选型，欢迎留言交流。

涉及产品AM5SE-IS 防孤岛保护装置、ARB6 弧光保护、APView500/400 电能质量在线监测装置、ADL200N-CT/ADL400N-CT 导轨式电能表、DTSD1352 三相电能表、AIM-T500L/AIM-D100 绝缘监测仪、ARTM24/ATE400 测温、Acrel-2000MG 微电网能量管理系统、ANet 智能网关

应用方向户用/工商业电化学储能系统设计、光储并网、防逆流控制、储能安全监测

美格智能与万象智维达成战略合作，软硬协同加速端侧 AI 规模化落地

Sat, 31 Oct 2026 06:20:58 +0800

近日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”）与北京万象智维科技有限公司（以下简称“万象智维”）在北京举行战略合作签约仪式，美格智能研发总监张树林与万象智维 CEO 王拓为代表双方签署协议。美格智能高级副总裁李鹏，万象智维发起人任炬教授、万象智维 COO 王蒙共同出席并见证仪式。

双方将整合美格智能的高算力模组产品优势与万象智维的模型适配、推理优化能力，围绕联合销售与联合研发开展合作，共同推进端侧 AI 软硬件产品开发与应用落地，构建个人本地 AI 入口。

软硬协同，加速端侧 AI 产业化

大模型的应用边界正从云端延伸至终端。让 AI 在设备上高效运行，并转化为可交付、可复用的产品能力，是端侧智能走向广泛应用的关键。美格智能与万象智维将以软硬件协同为切入点，推动模型能力与终端算力深度结合，共同拓展端侧 AI 的应用空间。

目前，双方已基于美格智能 SNM980 高算力 AI 模组高效跑通 35B（350亿参数）大模型，为双方进一步推进产品合作与场景拓展提供技术支撑。

在此基础上，双方将面向客户需求，协同推进 AI 能力与终端硬件的适配、验证及交付，并围绕智能硬件与相关解决方案开展联合研发。通过技术、产品与市场协同，双方将共同探索可复制的落地路径，推动端侧 AI 产品的规模化应用。

深化生态布局，构建个人本地 AI 入口

在此次合作的基础上，双方将共同打造真正的个人本地 AI 调度入口，持续推进跨设备协同，让算力、模型与应用围绕个人需求有序调度，逐步构建贯穿工作与生活的统一智能入口。

面向未来，美格智能与万象智维将围绕高算力模组、模型适配与推理优化形成可交付、可复制的产品与解决方案，加速构建以个人为中心的本地 AI 调度入口与跨设备智能生态，为端侧 AI 产业化和行业智能化升级注入新动能。

万象智维（OmniMind）主要面向端侧 AI 场景，提供大模型本地推理、端侧智能体及相关软硬件产品。公司核心能力集中在端侧大模型推理、低比特量化、CPU/GPU/NPU 异构计算、MoE 专家调度、端侧 GUI Agent、端侧语音及边缘算力调度等方向，重点解决大模型在 PC、智能硬件、消费电子及各类 SoC 平台上部署时面临的内存、算力、功耗和平台适配问题。

MOS电平转换电路

Sat, 31 Oct 2026 06:20:45 +0800

基于MOS管的电平转换电路基本模型：

原理

从A到B

A为高电平时，B作为输入，此时为高阻态，MOS管关断，B端通过上拉，输出高电平；

A为低电平时，MOS管内的体二极管导通，使MOS管的S极被拉低，考虑体二极管的压降一般为0.7V，Vgs=3.3V-0.7V=2.6V，当Vgs=2.6V>Vgs(th)，MOS管导通，B端被拉低，输出低电平；（MOS管的导通阈值电压一定要小于2.6V）

A为高阻态时，MOS管关断，B端通过上拉，输出高电平。

从B到A

B为高电平时，MOS管关断，A端通过上拉，输出高电平；B为低电平时，Vgs=3.3V>Vgs(th)，MOS管导通，A端被拉低，输出低电平；

B为高阻态时，MOS管关断，A端通过上拉，输出高电平。

实际电路中问题

如下电路

实际测试过程中，当模块A端配置为高阻态时，发现模块A和B端的低电平都不正常

实测值分别：A端电平=0.7V，B端电平=0.5V，模块A配置为输出，输出为低。

1.断开模块A，测量MOS管2端和3端的电压分别为：0.68V和0.49V，这个结果与上述测试现象一致

2.再断开模块B，测量MOS管2端和3端的电压分别为：1.8V和3.3V,这个结果有理论分析的结果相同。

3.连接上模块A，断开模块A，测量MOS管2端和3端的电压分别为：1.8V和3.3V，2.1节出现的问题不在。

出现2.1节的问题根本原因是模块B引起的

a模块B有电流灌入，其中3端的电压为0.5V，那么R1047的电流为0.28mA;此时MOS管Vgs=1.3V，查看手册，开启电压阈值在0.8V~1.4V;

此时Vds的电压为0.2V，Vds，此时，MOS处于可变电阻区。

b此时Ron电阻的计算不能参考手册上的计算，可以根据下式计算

也可以参照手册上的图，大概估计Ron值在20Ω左右，电流在10mA左右。

c根据上述描述，在模块B端肯定是内部下拉

流入的电流为0.28+10 =10.28mA；

模块B的下拉电阻为：

Rpd = 0.5V/10.28mA = 48.6Ω。

存在这个下拉电阻的缘故，使得模块A端为高阻态的时候，模块B端电源为0.5V

1.当模块A为高阻态时，模块B的状态无法确定，也不是想象中的高电平，而是跟模块B的上下拉有关，设计时避免出现模块A或者模块B的高阻态，引发电平输出不正常，特别是复位信号。

2.当模块B为低电平时，此时MOS管2端和3端的电压差很小，压降很小，3端不会存在电流流进B端，压降为48.6Ωx0.28mA =13mV，实测17mV，与分析一一致。

AI算力持续扩张，高端PCB凭什么成为关键一环？丨算力筑基·板载未来论坛圆满落幕

Fri, 30 Oct 2026 10:50:00 +0800

2026年的今天，行业在谈论AI服务器性能时，焦点往往还是GPU算力指标。但当越来越多GPU被装进服务器，一个更具体的问题也随之浮现，不同器件能否在场景中高效协同？整套系统又能否在高负载下稳定运行？

这些问题把大家的目光引向了芯片之外的硬件世界。PCB连接芯片、存储与网络，承担信号传输、供电和系统互联等任务；先进封装改变芯片的集成方式，板载存储影响数据供给效率，高速互联则决定算力能否在更大规模上协同。AI服务器的升级由此不再只是计算芯片的迭代，也在推动底层硬件架构重新调整，高端PCB的价值与技术门槛随之上升。

10月27日，由半导体行业观察主办的“算力筑基·板载未来——PCB赋能算力基础设施高质量发展论坛”在深圳国际会展中心（宝安）举行。来自产业研究、工业存储、AI云、先进封装与通信领域的嘉宾围绕算力基础设施展开讨论，从PCB切入，延伸至存储、封装与系统互联，探寻AI算力持续增长背后，硬件产业链正在发生的变化。

算力升级与硬件投资新机遇

论坛首先由摩元智库半导体产业资深分析师顾正书带来《算力重构，硬件筑基：AI浪潮下“PCB-存储-封测”三维协同的投资全景与本土破局》主题演讲。他将观察视角放在AI算力基础设施的整体演进上，分析计算、存储与互联之间的约束关系，以及这些变化如何重塑产业链的技术路线与投资机会。

顾正书指出，AI算力的增长正在遭遇越来越明显的物理限制。GPU计算能力持续提升，但数据传输速度、存储带宽与互联效率未必能够同步跟上。所谓“内存墙”和“互连墙”，反映的正是计算能力与数据供给、传输能力之间的失衡。随着这一矛盾加深，过去各环节相对独立的优化方式，正在向系统级协同设计转变。

根据顾正书演讲中的测算，全球AI相关PCB与封装载板产值预计将从2025年的91.77亿美元增长至2030年的484.05亿美元，五年复合增长率达到39.5%。其中，高阶HDI与超高层板的增长尤为突出，意味着AI服务器对高密度互联、复杂布线及高层数板卡的需求将持续提升。

他特别强调，高端PCB和封装载板的制造难度，体现在材料、设备、工艺与良率的综合约束上。高层板需要占用更多积层资源，大尺寸板件面临更严苛的平整度和贴合要求，高频材料也对钻孔、加工和信号完整性提出更高要求。厂房建成、设备到位，并不等于能够稳定交付符合客户标准的产品。

进一步看，PCB、存储与先进封装之间的边界也在变得更加紧密。HBM带来的高带宽需求推动封装互联向更精细的线宽线距发展，CXL等技术则对板级高速信号传输提出更严格的要求；大尺寸芯片与封装又增加了热应力、翘曲控制和供电设计的难度。

顾正书在最后总结道，产业竞争的关键，正逐步从单一环节的规格升级转向系统级交付能力。对国产企业而言，只有让材料、制造、封装与客户设计形成更紧密的协作，才能把技术进步真正转化为稳定的量产能力。

板载存储支撑高算力发展

如果说顾正书从产业全景解释了PCB、存储与封测协同升级的必要性，那么深圳佰维存储科技股份有限公司产品总监陈逸君，则将讨论进一步落到了数据供给这一具体环节。

在《聚力板载底层，构筑高算力时代的工业存储新范式》主题演讲中，陈逸君指出，工业场景正在经历由数据采集、机器视觉向生成式AI、智能体决策等应用形态的演进。随着工业AI深入生产流程，设备传感器、视觉系统、工业仿真和多设备协同产生的数据持续增加，存储系统承担的任务也随之改变。

传统工业存储更关注容量、寿命与稳定性，而当边缘AI、机器视觉和智能控制逐渐普及，存储还需要满足更高的数据吞吐、并发访问和实时响应要求。模型参数、推理缓存与实时采集数据同时运行，对存储带宽和时延提出了新的要求。如果数据无法及时供给计算单元，即使芯片具备足够的算力，也可能因为等待数据而无法充分发挥性能。

这一变化也让存储与PCB之间的协同更加重要。板载存储正朝着高密度、紧凑化方向发展，器件选型、接口设计、信号完整性和系统布局需要共同考虑。对于高算力工业设备而言，存储方案不能只看单个器件的峰值参数，还要关注它在真实工况下能否持续稳定运行，包括全盘写入时的性能表现、宽温循环后的性能变化，以及异常掉电时的数据完整性。

围绕这些需求，佰维持续布局存储主控、固件、封装制造与测试验证能力，并推出面向工业和汽车电子场景的佰维特存解决方案。陈逸君介绍，佰维通过自研固件、介质研究、主动防护和可靠性测试等方式，提升存储产品对复杂工况的适应能力。其工车规产品覆盖嵌入式存储、SSD、内存模组及存储卡等类型，并针对不同场景提供温度等级与定制化方案。

从更长的产业链来看，工业存储的价值正在从单一器件供应延伸到系统级适配。存储介质决定数据承载能力，主控与固件影响访问效率，封装与PCB则关系到器件如何融入整机。只有这些环节共同适应应用场景，存储才能真正成为高算力系统稳定运行的支撑，而非制约计算效率的短板。

AI服务器的硬件设计挑战

当算力从单台服务器走向大规模集群，产业面临的问题也随之变化。芯片性能再强，如果网络出现拥塞、存储供给不稳定，或者某个节点发生故障，都可能影响整个训练任务的执行效率。百度智能云泛科技业务解决方案总监张东锦在《万卡集群背后的硬功夫——百度智能云“芯-云-模-体”全栈AI云与半导体行业实践》主题演讲中，分享了大规模算力基础设施建设与长期运维的实践。

张东锦指出，十几张卡的集群与万卡级计算矩阵面临着完全不同的运维挑战。规模扩大后，硬件数量和系统耦合程度同步上升，静默数据错误、网络抖动、任务阻塞等问题的影响也会被放大。一次局部异常可能拖慢整个训练过程，甚至造成大量计算资源和训练时间的浪费。因此，万卡集群的核心要求已经超越单个器件的性能指标，延伸至系统的稳定性、故障感知能力和恢复效率。

针对这些挑战，百度智能云以昆仑芯、AI基础设施和百舸AI计算平台构成算力底座，并通过调度、通信优化、故障感知与自动容错等软件能力，支撑大规模集群运行。张东锦介绍，百度智能云的相关实践覆盖集群创建、模型训练、推理部署与日常运维，目标是在复杂硬件环境下提高有效训练时长，并缩短故障恢复时间。其演讲材料显示，相关万卡集群有效训练时长占比达到99.5%，体现了软件管理与全栈协同对于规模化算力的重要性。

不过，软件能够管理和缓解故障，并不意味着底层硬件可以降低标准。高负载云机房通常需要长期连续运行，同时面临高温、大电流冲击、高密度部署和复杂散热条件。PCB必须兼顾高速信号完整性、低损耗与热循环可靠性；存储模组需要保障数据读写和长期耐久；封测成品则要控制良率、批次一致性与互联可靠性。任何一个环节的稳定性不足，都可能在大规模集群中被放大。

张东锦强调，百度在整机柜服务器、供电、散热和接口等方面持续推进标准化，希望降低批量采购、交付和运维的复杂度。以X-MAN等AI服务器平台为例，标准化设计能够为不同硬件配置提供更统一的集成基础，也有助于适配多样化AI芯片。对于PCB、存储和封测厂商而言，这意味着产品开发需要更早对接整机架构和客户标准，从设计阶段就考虑实际部署环境，而不是等到产品完成后再进行单独适配。

从百度智能云的实践可以看到，算力基础设施的竞争已经进入系统工程阶段。芯片决定计算能力的基础，PCB、存储与封装影响硬件协同效率，软件平台则负责调度和管理这些资源。随着集群规模扩大，底层硬件的稳定性与标准化程度，将越来越直接地影响算力资源的利用效率和整体运营成本。

先进封装与高速互联演进

随着计算芯片面积、功耗与数据带宽持续增长，单纯依靠传统芯片设计和板级布线，越来越难以满足下一代算力系统的需求。齐力半导体（绍兴）有限公司TPM总监汤尔昌在《从Chiplet到CPO：AI算力驱动下的先进封装与光电异质集成》主题演讲中，进一步将视角推进至芯片集成、封装互联与光电协同的技术前沿。

汤尔昌指出，AI产业的挑战不仅来自算力需求增长，也来自数据搬运所消耗的时间和能量。计算性能持续提升，但存储带宽和互联能力的增长相对滞后，数据传输逐渐成为系统效率的重要约束。与此同时，AI芯片功耗不断提高，热量集中、供电路径损耗和散热难度也在增加。如何在提升带宽的同时控制功耗、温度与成本，已成为芯片、封装和系统设计共同面对的问题。

Chiplet是产业应对这些挑战的重要技术路线之一。通过将不同功能的芯粒集成在同一封装中，设计者可以突破单一芯片在面积、工艺和功能集成上的部分限制，并结合HBM等高带宽存储提升数据交换效率。但随着芯粒数量增加、互连密度提高，封装面临的热应力、翘曲、信号完整性和电源完整性问题也更加复杂。先进封装不再只是芯片的物理承载结构，而是直接参与系统性能设计的重要环节。

在光互联方向，汤尔昌重点介绍了从可插拔光模块到板上光学、近封装光学，再到共封装光学（CPO）的技术演进。随着高速电信号传输距离和速率不断提高，电互连的损耗与能耗压力逐渐上升，将光引擎进一步靠近计算或交换芯片，成为提升带宽密度、降低互联能耗的探索方向。CPO通过缩短芯片与光学器件之间的电气链路，为更高带宽的系统设计提供了新的可能。

他还展示了齐力半导体的815 mm²超大GPU 3D-Chiplet封装项目，该项目采用第二代高算力GPU封装方案，集成1962颗高密度微型Bump，对封装结构、电气性能和热应力控制提出了很高要求。为此，齐力将封装设计提前至芯片设计阶段，通过芯片、封装与系统协同设计，对近2000个Bump的电源分布和热应力进行预判，并结合Die区域及整体封装的翘曲仿真与实测结果进行验证，最终实现规模化量产。

这一案例背后，是齐力建立的全物理域仿真能力。从芯片、封装到系统的热仿真，到信号与电源完整性分析、应力翘曲预测，再到模流、光学和可靠性仿真，公司尝试将多种物理因素纳入统一的工程验证流程。仿真结果与实测相互校验，不仅有助于提前识别设计风险，也为封装良率和产品可靠性提供支撑。

汤尔昌在最后强调，通过在设计阶段同步考虑芯片、封装与系统需求，并对温度分布、应力、翘曲和信号传输进行联合分析，可以更早发现潜在问题，为产品良率和规模化生产提供支撑。对于PCB产业而言，这些变化意味着板级互联与封装载板需要更早参与系统协同设计，材料、线宽线距、热膨胀特性与制造精度都将成为影响最终性能的重要因素。

从硬件性能到集群稳定性

如果说先进封装解决的是芯片内部及近距离互联效率问题，那么当算力进一步扩展到跨机柜、跨数据中心乃至跨区域协同，网络基础设施就成为连接计算资源的另一条关键链路。中国联通国际有限公司销售总监杨程在《筑牢算力通信强底座，赋能AI时代新征程》主题演讲中，从运营商视角介绍了AI时代的算力通信基础设施布局。

杨程指出，AI大模型训练与推理对算力、数据和网络提出了更高要求。随着应用从模型调用向智能体执行演进，基础设施不仅需要提供充足的计算资源，还需要保障数据在不同节点之间高效流动，并支持算力、网络和云平台的协同调度。网络的角色也因此从基础连接逐渐延伸至算力资源组织与服务交付。

围绕这一需求，中国联通持续推进高速光网、5G-A及面向未来的6G技术布局，并建设覆盖国家、区域、省级及边缘节点的智算体系。杨程在演讲中介绍，中国联通通过“4+4+31+X+O”智算体系组织算力资源，并布局AINet算力智联网，探索应用、网络与算力之间的全域感知和智能调度。其目标是让分布在不同区域的算力资源能够更灵活地协同，为大模型训练、推理和行业应用提供基础支撑。

在AI平台层面，中国联通通过“九天”AI平台与“元景”大模型矩阵，覆盖数据治理、模型训练、应用开发与部署等环节，并进一步探索模型即服务和智能体平台。杨程介绍，相关平台希望降低企业调用和部署AI能力的门槛，推动模型能力向制造、医疗、政务等具体场景延伸。与此同时，网络基础设施也需要满足低时延、高可靠和安全合规等要求，使数据、模型与应用能够在复杂环境中稳定运行。

值得关注的是，中国联通在工业互联网、智慧医疗和智慧城市等领域不断探索AI应用，例如通过5G与AI视觉质检提升制造环节的检测效率，利用网络和智能诊断能力支持设备预测性维护。这些场景说明，AI基础设施的建设不仅是增加算力供给，还需要把计算、数据、网络与业务流程连接起来，形成可以持续运行的应用体系。

当算力资源跨越单机、机柜和数据中心，网络与板级互联的重要性也会进一步凸显。服务器内部需要PCB承载高速信号和稳定供电，节点之间需要高速网络实现数据交换，跨区域算力调度则依赖更广泛的通信基础设施。杨程的分享将论坛讨论延伸到了更广的系统范围：算力基础设施要真正释放价值，必须让每一层连接都能够适应整体系统的需求。

写在最后

从顾正书对产业格局的分析，到佰维对工业存储的探讨，再到百度云分享万卡集群运维实践、齐力半导体的先进封装与光电集成，以及联通的算力通信基础设施，不同企业关键技术分享共同勾勒出了AI算力产业链的演进方向。

算力升级正在改变硬件之间的关系。存储需要跟上数据吞吐与实时性要求，先进封装需要处理更高密度互联带来的热、电、力耦合问题，云平台需要保障大规模集群稳定运行，通信网络则要让分散的计算资源高效协同。PCB贯穿其中，既承担高速信号传输与电源分配任务，也需要与芯片、存储、封装及整机架构共同设计。

这也意味着，高端PCB的竞争将越来越取决于综合能力。低损耗材料、高层数制造、精密加工和可靠性控制仍是基础，但从设计协同、工艺适配到客户认证与稳定交付，每一个环节都影响着技术能否转化为实际价值。市场需求可以迅速升温，真正形成竞争壁垒的，却是持续满足复杂算力系统要求的能力。

对于国产产业链而言，AI算力带来的机会不止于市场规模扩大，更在于通过与存储、先进封装、服务器及云平台的深度协作，逐步建立系统级设计和交付能力。当连接不再只是硬件之间的物理通路，而成为决定算力效率、可靠性与成本的重要因素，PCB的产业价值也将随之提升。筑牢算力基础设施，需要的不仅是一块更高阶的电路板，更是一条能够共同演进、协同交付的产业链。

审核编辑黄宇

RFID通道机怎么选？4个维度 + 8个常见疑问，一篇说清从场景到参数的精准匹配

Thu, 29 Oct 2026 06:22:06 +0800

“RFID通道机买回来读不准，读完还需要反复核对，后来员工干脆不用了，这笔钱要浪费了。”这是不少仓储负责人在项目复盘时最不想看到的情形。如何避免发生？RFID通道机选型指南为您奉上。

RFID通道机选型的核心在于要把场景需要翻译成设备参数：读什么货、每小时过多少件、大促高峰期顶不顶得住、异常件是否自动报警、是否要和WMS系统打通等等……我们一步步来看。

第一步：先定形态

市面上的通道机设备，至少分为两类：①全自动通道机（带输送线）：整包/整箱批量过检，退货复核与出库复核主力；②门式读写通道：人员推车或者AGV小车穿行，用于盘点、出入库门禁等场景。需要根据现场需求和货物大小来选择适合的形态。

第二步：看量、识读对象、系统

①看量。先算日均过包量，再算往年大促峰值量（大促期间比日均通常高 3–5倍），电商退货复核场景中，稳定过包2000件/小时是常见量级。过包量算小了，大促期间依然会很忙乱。

②看识读对象。读的是服装吊牌、洗水标里的单品级标签，还是金属件、液体、密排堆叠的纸箱？商品材质与包装方式，直接决定天线布局、发射功率与识读算法。服装鞋帽是目前单品级 RFID最成熟的品类，标签随商品出厂即已就位；金属与液体环境，则需要在选型阶段就做实测。

③看系统。只读 RFID，还是 RFID与商品条码、快递面单三读？核验结果要不要自动比对订单，异常件要不要自动剔除？数据最终落到 WMS还是ERP？这三个问题决定软件适配与接口工作量，也决定项目周期。先定系统再定设备，比先买设备再补软件更省事。

第三步：识读稳定性很重要。

这里主要看两个方面：

①现场识读稳定性：根据现场的真实工况请供应商实测，看漏读件数，行业里合格的识读率通常在99%以上。高于这个数值的基本上就能打OK。②长时间运行稳定性：通道机通常一天运转十几个小时、大促期间更要连轴转，这对机身结构、散热、抗干扰与维护便利性都提出了要求。采购时这几个问题都弄清楚，基本就不会踩坑。

第四步：供应商的行业经验

RFID项目落地很重要。标签选型、安装调试、与现有系统的对接、上线后的再调，都需要供应商一路陪跑。优先选择有同行业落地案例、能拿出实测数据且愿意进行现场调试的供应商，通常更让人放心。

常见疑问回答

Q1：通道机大概多少钱？

受通道机结构、数量、软件接口工作量等多重因素影响，跨度较大，通常没有一口价。但是上线通道机后可以有效降本增效。以电商退货复核为例，单台设备可替代 4–6名熟练扫描工，单件退货处理成本下降 60%–70%，多数项目能在一年左右收回投入（具体以现场测算为准）。

Q2：能整箱读吗？

可以整箱读。通道机读的是"整包、整箱里的每一件"，追求的是密集条件下的读取完整性。

Q3：金属、液体、密集堆叠会不会漏读？

受限于材质，稳妥的做法是选型阶段拿真实货品做实测；必要时通过标签选型（如抗金属标签）、天线布局与算法优化来解决。这也是要挑有行业经验供应商的原因之一。

Q4：必须先给商品贴RFID标签吗？

是的，服装鞋帽行业多数品牌已在吊牌或洗水标中植入标签，其他行业则要在标签选型与贴标环节提前规划。

Q5：通道机、手持终端，要不要都买？

按货量和场景需要来看。大批量的退货复核、整箱出库交给通道机；收货、盘点、找货等移动作业还是手持终端更方便。三者是分工关系，不是替代关系——东集产品线都包含，有需要欢迎联系。

Q6：能和现有 WMS、ERP打通吗？

必须可以！选型时把接口需求、数据字段与异常处理逻辑都列清楚，由供应商评估实现。

Q7：场地要多大，安装要多久？

取决于通道数量、输送线长度与现场布局，通常需要供应商先做场地勘察，预留进出料与缓冲区空间，同时需要评估时间。

Q8：大促期间需要几个人操作，扛得住吗？

自动化设备的常态是少人值守：一人负责上料与异常处理即可。以大促高峰为例，原本 20人的退货处理班组，上线后 3–4人就能完成同等工作量，退货入库效率提升 300%以上。

国产CODEC NX9020新一轮迭代落地，软硬件兼容替代CS4272更有底

Thu, 29 Oct 2026 06:20:54 +0800

什么是“PIN TO PIN 替代”？引脚定义一一对应，新芯片可以直接装到原来的焊盘上。更进一步的是“寄存器平替”：寄存器平台保持一致，软件不必重写。两者同时满足，并且做到软硬件兼容，才算真正意义上的“无感换芯”。

国内 24 位 192kHz 立体声 CODEC NX9020 近日完成新一轮迭代，提供的正是这套方案：可实现对 CS4272 的寄存器平台一致与软硬件兼容，并 PIN TO PIN 直接替换，原有设计与代码得以延续，改板与验证成本随之下降。

它的依据来自参数。NX9020 的 D/A 与 A/D 动态范围均达 114dB，THD+N 为 -100dB，采样率高达 192kHz。对普通用户来说，动态范围决定弱音细节能否被听见，THD+N 越低，则失真与噪声越少，这也是 HiFi 设备最看重的两项指标。D/A 侧提供 1dB 步长的软斜坡音量控制与零交叉免点击过渡，用于消除切换时的咔哒与爆音；集成数字混音支持通道交换、立体声、单声道下混等多种输出配置；可选 50/15us 去加重可覆盖 32、44.1、48kHz 采样率。

A/D 侧采用差分模拟架构与多位德尔塔-西格玛转换，具备低延迟数字抗混叠滤波、16 位数据自动抖动、内部数字环回，并支持 5V 至 2.5V 逻辑电平直接接口。左右通道各配独立可寻址高通滤波器，使一颗芯片可兼顾音频通道与直流测量通道；无主时钟输入时自动启用片上振荡器，省去外部晶体振荡电路，降低成本并节省布板空间。

NX9020 出自纳祥科技。纳祥科技长期深耕音视频与 HiFi 音频芯片，是国产替代进程中实打实的推动者：从消费电子到专业音频设备，其方案让国产音频芯片从“备选”走向“首推”，也让高端音频不再只由海外厂商定义。

从 A/V 接收器、DVD-R、CD-R 到自动音频系统，NX9020 的应用范围正在扩大。一颗芯片完成替代，背后正是国产音频产业链的逐步成熟。

干法极片工艺：载量 30 mg/cm² 不开裂，剥离力 4.7 vs 0.5 N/cm

Thu, 29 Oct 2026 06:20:50 +0800

湿法极片工艺做到16 mg/cm²就开始脱层，而同样的问题在干法这里，做到30 mg/cm²反而更牢——180° 剥离力4.7 N/cm，对手只有0.5 N/cm。

差 9.4 倍，而且干法那片还更厚（98 vs 80 µm）。

这件事值得单独讲，因为它推翻了一个很常见的判断：以为湿法工艺的极限是"涂不厚"。其实湿法真正卡住的不是载量，是厚了以后粘不住——溶剂挥发时电极收缩，收缩应力把涂层从集流体上掀起来，厚了就是脱层。

干法走的是另一条路：不用溶剂，把活性物、导电剂、粘结剂做成干粉，直接压在集流体上。没有溶剂要挥发，就没有收缩应力；但换成"凭什么粘住"这个问题——答案在集流体表面和粘结剂怎么熔。

一句话转述：干法极片的胜负手不在配方，而在"粉撒在什么样的集流体上、压到什么温度"。

本号写过干法共辊压做固态电解质膜（50 µm）、压延压实密度（3.2 g/cm³）、极片粘结剂跑偏。这一篇接着往下走：把湿法里的 NMP 彻底去掉，极片还能不能做得又厚又牢。

NMP 的账：不是环保问题，是产线成本问题

现在锂离子电池极片几乎都是湿法：把 NCM712、导电剂、PVDF 混在NMP（N-甲基-2-吡咯烷酮）里调成浆料，涂到铝箔上，再进烘箱把溶剂赶走[1]。

NMP 有毒、易燃，而且在产线上是一进一出两道成本：进来要买（贵），出去要回收（还要提纯），中间那台烘箱还要占长度、占能耗。所以"去掉 NMP"从来不只是环保口号，是产线上能算出来的钱。

干法把这一步整个删掉：没有溶剂 → 没有烘箱 → 没有回收。代价是工艺难度全跑到另外两个地方：粉怎么混匀，以及压的时候怎么让粘结剂起作用。

干法怎么把粉压成片：三种粉 + 刻蚀铝箔

[1] 的配方很干净：NCM712（活性物）+ MWNT（多壁碳纳米管，导电剂）+ PVDF（粘结剂），其中 MWNT:PVDF 做成1:1的干粉复合物。流程是（图 1）：

干法极片是怎么造出来的：先把 NCM712、MWNT、PVDF 三种粉涡旋混合并研磨成干粉复合物，直接撒在刻蚀铝箔上；随后热压（180 °C，10 MPa，30 s）让 PVDF 熔融起粘结作用，再辊压致密化，得到干压电极（DPCE）。左下角放大图是全篇的关键——刻蚀铝箔表面的亚微米孔形成"锚定效应"，干粉复合物像网一样扎进孔里，同时给锂离子和电子留出通路；右下两张实物照片是一片 15 mm 的干法极片，被反复弯折后仍完整。（来源：Ryu et al. 2023, Fig. 1；许可证：CC BY 4.0）

三个动作各有讲究：

第一，粉要先"焊"在一起。MWNT 和 PVDF 先做成 1:1 复合物，MWNT 之间靠范德华力纠缠、PVDF 在热压时熔融（熔点177 °C）把它们粘住，形成一张网。这张网是干法的骨架——它同时承担导电和粘结两个职责。

第二，集流体要"刻蚀"。普通铝箔表面太光，干粉压上去只是"贴着"，一折就掉。刻蚀后表面出现亚微米孔，熔融的 PVDF 能挤进去，固化后形成机械锚定[1]。这一步是干法能不能成立的前提，也解释了后面那个 9.4 倍的剥离力差距。

第三，压的窗口很具体：10 MPa、30 s。热压180 °C（刚好在 PVDF 熔点之上）、冷压25 °C都能做，两条路线都试过[1]。相比既有的无粘结剂干法路线需要20–500 MPa、且弯折就碎，这个压力已经落在卷对卷设备够得着的范围里。

载量往上推：98 → 221 µm，为什么没裂

把同一组分（DPCE 1505）的载量往上一档档推，得到四组：22 mg/cm²（98 µm）、25（123 µm）、28（176 µm）、30（221 µm）。厚度翻了 2.25 倍，膜依然连续、没有裂纹[1]。

为什么干法能扛住？[1] 用 micro-CT 把两种电极都"切"开看了内部（图 2）：

干法与湿法的内部差别：a 是循环后的 micro-CT 三维重建——DPCE 是活性物相（绿）与碳相（红）双连续贯通的致密骨架，标注为 Robust framework；SCE 里能看到多处贯穿裂纹（Multiple cracks），活性物载量也明显更低；b 是循环后沉积到锂负极上的金属量（ppm）：DPCE 为 Ni 201 / Mn 77 / Co 11，SCE 为 Ni 308 / Mn 119 / Co 19；c 是表面 NiF₂ 的 TOF-SIMS 面扫，右侧 SCE 的信号明显更强。（来源：Ryu et al. 2023, Fig. 4；许可证：CC BY 4.0）

干法的内部是"双连续"的：活性物颗粒被 MWNT 网络包裹、碳相与活性物相各自连通到整个电极，中间没有空白区。这种结构有两个好处——电子有路可走，而且没有溶剂挥发留下的收缩痕迹。

湿法的裂纹正是这么来的：溶剂从厚涂层里往外跑，表层先干、内部后干，收缩不同步，裂纹就有了。载量越高，这条路越走不通——[1] 里湿法要做到 22 mg/cm² 就出现脱层，而干法做到 30 还稳。

700 圈 84% vs 78%：差的不只是循环

电化学上的对比（半电池 1.0C 400 圈、全电池 0.5C 700 圈）：

项目	干法 DPCE	湿法 SCE
180° 剥离力	4.7 N/cm（98 µm）	0.5 N/cm（80 µm）
半电池 1.0C / 400 圈	170 mAh/g →67%	159 mAh/g →35%
全电池 0.5C / 700 圈	184 mAh/g →84%	177 mAh/g →78%
高载量循环	22 mg/cm²，80 圈87%	16 mg/cm²，50 圈后快衰
电荷转移电阻 Rct	57 Ω	196 Ω
离子扩散系数	4.22 × 10⁻⁸ cm²/s	3.13 × 10⁻⁸ cm²/s

几个值得记的读法：

第一，差距在"高载量 + 长循环"里才显出来。低载量、短循环时两者都能跑；一旦载量上去（22 vs 16 mg/cm²）、圈数拉长（400 圈），湿法就掉到 35%，干法还有 67%。

第二，干法更厚，扩散反而更快。这有点反直觉——电极厚了锂离子路径该更长。原因是结构：干法的双连续网络让电解液能进到电极内部，而湿法的厚电极在干燥后容易形成致密表层，把离子挡在外面[1]。

第三，也是最实在的一条——湿法电极在循环后掉的不只是容量，还有活性物。micro-CT 显示 SCE 里面有大量空洞；更有意思的是 b 图：沉积到锂负极上的金属离子，SCE 明显更多（Ni 308 vs 201、Mn 119 vs 77），表面 NiF₂ 的信号也更强。也就是说，湿法电极的活性物在循环中被溶出、迁移到了对面——那 5 个百分点的容量差，是从这里漏掉的。

三条边界，先说清楚再谈推广

其一，这是 NCM712 正极 + 刻蚀铝箔的组合。换成别的活性物（比如高镍、富锂、或者负极硅基），粉体的成型性、以及 MWNT 的分散性都会变，配方要重调。不能直接说"干法适用于所有极片"。

其二，压力与温度要配套。10 MPa / 30 s 是在刻蚀铝箔 + PVDF 177 °C 熔点这个体系里定出来的；不刻蚀、或者换粘结剂，这套窗口就不成立——[1] 的对照里，普通铝箔的附着明显更差。

其三，装配在干房里。软包是在露点 −50 °C的干房内装配的[1]，这对产线环境有要求；干法虽然不用有机溶剂，但对水分的敏感度并没有降低。

顺带说一个别被误读的数字：摘要里提到载量上限可以到100 mg/cm²，那是工艺能力的演示；真正给出完整电化学数据的是 22–30 mg/cm² 这一段，以及 31 mg/cm² 的锂金属软包（首放 187 mAh/g、0.5C 100 圈 85%、按整包算 360 Wh/kg 与 701 Wh/L）。

回过头看，这篇工作的价值不在于"干法比湿法好"这个结论，而在于它把干法成立的条件讲清楚了：刻蚀的集流体 + 能熔的粘结剂 + 一个不太高的压力窗口。三者缺一个，干法就退化成"把粉压在上面"。

下一次听到"无溶剂干法"，先问三句：集流体刻蚀了吗、粘结剂熔了吗、压力和时间是多少。

原文参考：Ryu, M.; Hong, Y.-K.; Lee, S.-Y.; Park, J. H. Ultrahigh loading dry-process for solvent-free lithium-ion battery electrode fabrication. Nature Communications, 14, 1316 (2023). DOI: 10.1038/s41467-023-37009-7（CC BY 4.0）

合金电阻厂家富捷科技的可靠性验证能力，决定采样系统长期稳定性

Wed, 28 Oct 2026 14:38:00 +0800

合金电阻多用于电流闭环检测回路，是电路安全监测的第一道感知器件。如果器件耐过载能力不足、批次一致性差，长期运行后阻值缓慢漂移，会直接造成过流保护失灵、电池监测异常等故障，所以选择合金电阻厂家，不能只对比样品参数，更要考察厂家完整的可靠性验证体系和长期工艺管控能力。很多项目后期出现间歇性故障，溯源之后往往是电阻在反复电流冲击、高低温循环下发生劣化，前期缺少充分工况验证。

富捷科技集团旗下子公司江西富和电子，专注高端合金电阻研发制造，主力FPM 塑封合金、FCM 电子束焊裸片合金、FUS/FCS 合金分流器系列，广泛配套 BMS 电池采样、储能 PACK、工业电源电流检测场景。FPM 系列阻值 0.5-680mΩ，功率最高 3W；FCM 电子束焊系列功率覆盖 3-15W；FUS、FCS 分流器可做到亚毫欧级采样，功率最高可达 36W。产品选用锰铜、卡玛、铜锰锡等高稳定自研合金基材，优化内部焊接界面与散热结构，降低界面热阻，大电流工况下实现快速散热，有效抑制热漂移。产品设计阶段充分模拟反复脉冲电流冲击，预留充足过载耐受余量，完美适配充放电回路频繁启停的复杂工况。

合金电阻产线实现全流程自动化生产，从合金基材来料 IQC 检验，到冲压 / 电子束焊加工、热处理、阻值分选、电镀、编带，每一道工序设置巡检节点，执行 IQC、IPQC、FQC、OQC 多层闭环品质管控。集团自建AEC-Q200 车规级可靠性实验室，配置脉冲负载测试台、冷热冲击箱、高温耐久试验机、盐雾、硫化、超低电阻测试仪表等全套设备，可自主完成全套车规可靠性验证，不必完全依赖第三方机构，有效加快客户项目验证节奏。

产品线分级清晰，工业级 FPM、FCM、FUS/FCS 合金系列适配充电桩、工控电源、储能辅助采样场景；车规级合金产品严格遵循 AEC-Q200 标准设计验证，可承受宽温工作区间，满足车载振动、交变湿热等严苛环境。车规级别物料实行独立产线流转、单独标识管控，与普通工业电阻物理隔离，规避混料风险，完全满足汽车行业严苛的全流程批次追溯要求。

集团四大智造基地总占地面积 80000㎡，其中合金电阻专属车间 10000㎡，掌握冲压、电子束焊、分流器三大核心制造工艺，集团综合年产能4000 亿只，可以同时承接大批量标准物料订单与项目定制试样需求。面向汽车电子、储能、工控客户，富捷以标准化的完整测试流程、稳定的批量产品一致性，打造高可靠合金采样电阻解决方案，帮助硬件工程师规避采样回路长期可靠性风险，是国内少数具备完整材料开发、工艺制造与全项可靠性验证能力的本土合金电阻制造厂商。

审核编辑黄宇

连接器企业上市难在哪？

Tue, 27 Oct 2026 06:21:25 +0800

在创业板完成辅导备案十个半月后，深圳一家连接器公司把上市目标改成了北交所。同一段时间，另一家连接器厂结束近三年的辅导、换掉券商，重新明确冲创业板。两家都没被否，是自己换了赛道。

过去两年，A股IPO的入口一直在收紧，连接器企业上市难，早已有迹可循。

01 辅导十个半月

这家连接器企业为什么突然改道北交所？

深圳盛凌电子主要经营业务为连接器，产品大多用在数据通信，重点是数据中心服务器。它的竞争对手公司是维峰电子、瑞可达、鼎通科技、中航光电。

盛凌电子并不是第一次冲刺创业板。早在2023年5月19日，其首次创业板IPO申请就获深交所受理，保荐机构为申万宏源；2023年6月14日收到首轮审核问询，之后又收到第二轮问询。但因2023年度净利润下滑、低于预期，原保荐机构提交了撤回申请，2024年6月4日，深交所终止其IPO审核。

随后公司启动新一轮辅导。2025年10月16日与兴业证券签辅导协议，10月28日完成创业板上市辅导备案。2026年9月15日，公司完成辅导上市板块变更，由深交所创业板改为北交所，辅导机构没换。这家连接器公司在新的辅导周期里没有收到问询、也没有被否，但盛凌电子更换了目标板。

图/盛凌电子公告截取

就在改道之后，进度条再次刷新：2026年10月12日，盛凌电子已在全国股转系统创新层挂牌，证券代码875218。不过，改道北交所并不意味着可以立即上市，按照相关规则，公司仍需满足连续挂牌时间、审核注册等要求：北交所上市规则要求发行人在全国股转系统连续挂牌满12个月。

业绩表现不错。2024年、2025年营业收入分别为3.83亿元和5.45亿元，2025年同比增长42.11%；扣非归母净利润为6025.50万元和7157.99万元，同比增长约18.8%，够北交所的门槛。但同一年，综合毛利率从34.44%降到29.61%，少了4.83个百分点；应收账款从1.12亿元增至1.55亿元。收入增长超过四成，扣非净利润增速却不足两成，收入扩张背后的盈利质量值得继续关注。

换赛道的还有顺科智连（874986），做连接器和连接母排，下游是新能源汽车、轨道交通和储能。它与广发证券的辅导协议签在2023年8月25日——两天后的8月27日，证监会宣布阶段性收紧IPO节奏。协议签了近三年，2026年7月31日双方终止，8月10日就和东莞证券签了新协议，这一次写明“在创业板上市”。三年辅导没换来一次递表，也没换来一次否决。

同一条路上，也有人已经过去了。江苏宇特光电做光纤连接器，2026年10月9日在北交所上市；深圳的爱德泰做数据中心用的高密度光纤连接器，2026年5月15日直接向港交所递交了上市申请。

所以这份名单的读法不太一样：不是一批企业撞了同一堵墙，而是一批企业在同一段时间里各自换了路。那么，这道墙到底是怎么垒起来的？

02 撤单降了近五成

连接器企业上市怎么反而更难了？

2023年8月证监会开始收紧IPO节奏，2024年4月新“国九条”把“严把发行上市准入关”写进条文。最先变的是数据。

截至2026年7月15日，A股有40家拟IPO企业终止上市进程，比2025年同期的74家少了近五成，而且全部是发行人或保荐机构主动撤回。分板块看，40家里北交所占了23家，接近六成。按Wind更宽的口径统计，2026年以来撤否项目有73家，其中材料、工业、信息技术三大行业合计58家，占近八成。

也就是说，撤单变少，不等于门变宽。更要紧的是规则本身动了。2024年证监会发布的《首发企业现场检查规定》写得很清楚：检查对象确定之后，即使企业撤回申请，也不影响检查的实施，也不影响对查出问题的处理。撤回不再是免责券——但这不等于一旦撤回就必然被抽中现场检查。

门槛不是简单地变窄，而是换了方向。2025年6月18日，科创板“1+6”改革落地，设科创成长层、重启第五套上市标准。落地一年，科创板IPO新增受理56家，其中未盈利企业25家、占比超四成，8家未盈利企业登陆。2026年6月，第五套标准的适用范围又扩大到人工智能；2025年6月，创业板启用了第三套标准。

能不能赚钱，不再是唯一的尺子；“赚的是不是硬科技、能不能持续”，分量正在变重。盛凌电子改道北交所是这句话的另一种写法：“你算哪个板块”被更早问了出来。那么，对暂时上不了市、或者已经上市还想扩产的连接器企业，钱还能从哪来？

03 除了IPO

连接器企业还有哪几条路能走？

一位连接器上市公司的高层告诉《国际线缆与连接》，除了IPO外，连接器企业融资还有以下几条路径：

第一条路，是已上市公司继续再融资，这条路对规范的公司反而更快。2026年春节前，深交所推出优化再融资一揽子措施；信维通信一笔不超过60亿元的定增“快速通关”，募投方向主要投向卫星通信器件、射频器件及芯片散热器件。

落到连接器行业，样本不少。

瑞可达（688800）2025年11月发行了不超过10亿元的可转债。上市近五年，它首发募资约4.06亿元、2022年定增6.83亿元、2025年可转债10亿元，累计约20.89亿元，约是首发募资的5.1倍。

鼎通科技（688668）9.3亿元可转债已发行，并于2026年7月17日上市交易，投高速通讯及液冷CAGE、新能源BMS结构件。

华丰科技（688629）9.724亿元定增于2026年5月完成募资，主要用于高速线模组扩产。

第二条路，是把自己卖给上市公司。华菱线缆（001208）用“现金+定向可转债”的组合收购工业连接器企业安徽三竹股权：已现金收购35%股权，对应标的100%股权估值2.63亿元（评估增值率190.52%），拟通过定向可转债再收购35%，并配募4000万元。分期支付的好处很直接：现金压力小，原股东还绑在后来的业绩上。

第三条路，是换个市场上市。深圳的爱德泰做光纤连接器，2026年5月15日向港交所主板递交上市申请；2023年到2025年，它的收入从5.00亿元增至21.05亿元，净利润从1.21亿元增至6.24亿元。公司在2024年就聘请了国信证券做辅导，但始终没在A股提交正式申请——它把第一站放在了港股。

第四条路，是走分层市场：新三板基础层挂牌、进创新层、再到北交所。三元基因2016年挂牌基础层，2021年进精选层，北交所开市首批上市，2026年又启动简易程序再融资计划。此外还有债权和政策性工具——银行信贷、科创债、政府引导基金、地方“专精特新”专板，以及一级市场的战略投资。

另外一位连接器行业从业者表示：路看着不少，但每条都有不同的成本。再融资要已有上市公司身份，被并购要让出控制权，港股要面对不同的投资者结构，分层市场要先做扎实业绩和合规。

连接器企业上市难易的变化，不在闸门开合，而在“什么算好公司”的标准在换，也在“你算哪个板块”被提前问了出来。

撤单变少，最容易被读成门槛放宽。连接器落在中间：它不是被优先鼓励的AI硬科技，也不是被清退的落后产能。

连接器企业盛凌电子改道北交所、顺科智连换掉券商，两家都没被否，是自己换了赛道；爱德泰讲“AI数据中心光互连”去了港股，走的是更宽的那条路。

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福禄克绝缘测试工具在高压电力设备的应用

Tue, 27 Oct 2026 06:20:52 +0800

1绝缘测试的必要性

电气设备在长期运行过程中，由于应力、环境因素和污染，会促使绝缘材料老化，表面泄漏电流增大，严重时可能引发局部放电、闪络或击穿，进而造成设备跳闸、非计划停机，甚至扩大为火灾和人身触电风险。

绝缘电阻测试是评估电气设备绝缘状况的重要手段之一。参考DL/T 596《电力设备预防性试验规程》，通过测量设备的导体与地、绕组之间或相间的绝缘电阻，并结合介质吸收比（DAR）、极化指数（PI）和历史趋势，可辅助识别受潮、污染与绝缘劣化，为交接验收、预防性维护和检修决策提供依据。

2为什么高压设备需要更高的绝缘测试电压？

高压设备不同于一般的低压设备，其绝缘结构通常具有更大的对地电容、额定绝缘水平和绝缘电阻。若使用如1000V的绝缘电阻测试仪进行测试，由于测试电压偏低，仪表未必能充分呈现高电场条件下才更突出的表面泄漏、局部薄弱点或部件绝缘劣化问题。

采用5000 V及以上的直流绝缘电压测试，可在设备标准和制造商允许的范围内提高施加电场强度，使微弱泄漏电流更容易被测量，并为高阻值绝缘提供更充足的测量范围；配合DAR、PI和斜坡测试等功能，可帮助提高对高压电缆、电机和变压器等设备的绝缘状态识别能力。

3Fluke 1550C：面向高压设备预防性维护的5 kV绝缘测试工具

Fluke 1550C可提供最高5 kV的绝缘测试电压，电阻测量最高可达1 TΩ，并具备CAT III 1000 V、CAT IV 600 V安全等级。仪器可自动计算DAR与PI，支持斜坡测试、最长99分钟定时测试、电容与泄漏电流测量，并可在最多99个存储位置保存结果，便于建立设备基线和进行趋势比较。对于需要远离潜在危险区域操作的场景，1550C FC型号还可通过Fluke Connect进行远程启停、实时趋势查看和报告生成。

让绝缘测试从“单点读数”升级为“标准化、可追溯、可趋势分析”的维护流程，才能更早发现劣化信号，为检修决策提供依据。

Fluke 1550C/Fluke 1550C FC

基础版本

适用于常规高压设备测试场景

FC型号支持手机APP连接，解锁更多高阶功能

Fluke 1550C KIT/Fluke 1550C FC KIT

进阶版本

标配IP67防护箱，为恶劣测试环境提供有效保障