前言： 近期，千问正式开源图片生成模型 Qwen-Image-2.1，以小模型的体量解决了大部分生产力难题。Qwen-Image-2.1 的突出特性在于其将文生图与图像编辑整合在同一模型中，视觉生成部分仅有 7B 参数，并原生支持透明图像...
一、先别只问“能不能按通” 做中控、方向盘、车窗键，最先要卡的不是外观，而是长期导通和手感不漂移。实际选型建议把下面几条写进规格书：接触电阻按工艺分档，黑粒植入可做到≤100Ω，移印碳点≤250Ω，丝印碳浆≤500Ω；若整机信号回路对压降不...
在嵌入式开发中，硬件版本的细微差异常常导致软件兼容性问题。近期，许多开发者在使用 P4-TINY 开发板时，因混淆 P4X 与旧版 P4 的固件而遇到程序崩溃或串口无法识别的困扰。 为了帮助开发者快速上手，启明云端技术团队特别制作了本期演...
做高速设计的朋友应该都有体会：信号从芯片到面板这段路越来越难走。频率越高、PCB走线越长，插入损耗和信号衰减就越厉害。传统做法是在板材和走线优化上死磕，但物理极限在那。 Samtec的FireFly Micro Flyover Syste...
【2026年9月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列，为电源与电机应用的实...
1、压电效应 压电材料是指受到压力作用时在其两端面产生电荷的一大类单晶或多晶固体材料，是能量转换和信号传递的重要载体。最早报道材料具有压电特性的是法国物理学家居里兄弟。1880年，他们发现将重物置于石英晶体上时，晶体某些表面会产生电荷，电荷...
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基...
玻璃晶圆是由高纯度特种玻璃，如硼硅酸盐玻璃、熔融石英、无碱玻璃等，经过精密研磨、抛光、镀膜等工艺制成的圆形薄片，外形和尺寸与硅晶圆一致，但定位完全不同。 硅晶圆是用来制造晶体管的"主动层"，要跑运算，而玻璃晶圆则是先进封装、MEMS、光子...
还在为嵌入式综合实训发愁？ 案例碎片化、设备成本高、RTOS 概念抽象、考核只看结果…… 这套虚实结合物流工厂实训平台，直击高校嵌入式教学痛点！ 很多高校嵌入式、物联网、自动化专业实训普遍面临几大难题： 实验多是点灯、按键 Demo，缺少完...
USB保护芯片测试记录模板 过压保护 OVP 8款·过流限流OCP 6款 每款芯片安排两页、共三组测试照片：第1组与IC资料同页，第2组和第3组位于新增页左右两侧。所有方框均为可编辑PowerPoint形状。 测试条件与记录规则 01 电...
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